RIE刻蝕機(jī)是干蝕刻的一種，這種蝕刻的原理是，當(dāng)在平板電極之間施加10～100MHZ的高頻電壓（RF，radiofrequency）時(shí)會(huì)產(chǎn)生數(shù)百微米厚的離子層（ionsheath），在其中放入試樣，離子高速撞擊試樣而完成化學(xué)反應(yīng)蝕刻，此即為RIE（ReactiveIonEtching）。因此為了得到高速而垂直的蝕刻面，經(jīng)加速的多數(shù)離子不能與其他氣體分子等碰撞，而直接向試樣撞擊。為達(dá)到此目的，必須對(duì)真空度，氣體流量，離子加速電壓等進(jìn)行最佳調(diào)整，同時(shí)，為得到高密度的等離子體，需用磁控管施加磁場(chǎng)，以提高加工能力。

　　RIE刻蝕機(jī)優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)：

　　1.是一種新型的低成本、高性能、全自動(dòng)反應(yīng)離子刻蝕系統(tǒng)，能夠滿(mǎn)足非腐蝕性氣體化學(xué)苛刻的工藝要求。

　　2.計(jì)算機(jī)化觸摸屏為工藝配方編程和存儲(chǔ)提供了用戶(hù)友好的界面。

　　3.該系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)精確的側(cè)壁輪廓控制和材料之間的高蝕刻選擇性。

　　4.憑借其圓滑、緊湊的設(shè)計(jì)，只需要很小的潔凈室空間。

　　5.加工至ø220mm（ø3“x5，ø4”x3，ø8”x1）。

　　6.高選擇性各向異性蝕刻滿(mǎn)足嚴(yán)格的工藝要求全自動(dòng)“一鍵式”操作。

　　7.自動(dòng)壓力控制，允許獨(dú)立于氣流干泵和系統(tǒng)布局的過(guò)程壓力精確控制，便于維護(hù)。

　　8.于Windows的用戶(hù)界面，豐富的配方和內(nèi)置的數(shù)據(jù)記錄功能，是一個(gè)可靠和持久的系統(tǒng)，全球安裝了400多個(gè)系統(tǒng)。

　　RIE刻蝕機(jī)是基于PC控制的全自動(dòng)系統(tǒng).系統(tǒng)真空壓力及DC直流偏壓將以圖形格式實(shí)時(shí)顯示,流量及功率則以數(shù)字形式實(shí)時(shí)顯示.系統(tǒng)提供密碼保護(hù)的四級(jí)訪(fǎng)問(wèn)功能:操作員級(jí)、工程師級(jí)、工藝人員級(jí),以及維護(hù)人員級(jí).允許半自動(dòng)模式(工程師模式)、寫(xiě)程序模式(工藝模式),和全自動(dòng)執(zhí)行程序模式(操作模式)運(yùn)行系統(tǒng)。基于全自動(dòng)的控制，該系統(tǒng)具有高度的可重復(fù)性。